静电卡盘通常包含一个或多个导电电极，这些电极在绝缘层的下面，在这个层可以形成一个静电夹紧电场，实现对晶片的吸附固定。

目前现有的静电卡盘通常采用陶瓷与电极高温共烧而成，将印刷有电极的多层生瓷片层压在一起，再进行高温共烧制成最终的陶瓷静电卡盘，

常用的陶瓷材料为氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。

静电卡盘热压机，又称静电吸盘热压机是一种集加热、保压、补压、抽真空、破真空、冷却等功能于一体的精密封装压合设备，

主要用于半导体封装、陶瓷加工等领域，通过高温高压和真空环境的协同动作实现材料成型与键合。

整机采用伺服闭环控制系统，具有智能、稳定、柔性、节能、环保、低噪音以及生产数据实时显示、监测、记录并可导出等优点。

设备精度高，压力、行程通过伺服系统执行元件控制，其均匀性、稳定性、抗干扰能力、响应能力以及定位精准度得到有效保障，效率高，成品率高。

操控系统具备柔性加压减压，快速真空，慢速多段加压，多段加热，多段降温，多段压力、多段行程、阶梯式冷却等可自由设定的特点，

特别适用于需要随时调整工艺的场景。